英伟达与思科推出新一代高速光模块USFP 单通道速率达400Gbps

随着AI模型持续扩展规模，数据中心对网络传输速率的需求正急剧攀升。2026年10月12日，英伟达与思科共同宣布，双方联手打造了一款名为Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）的新一代高密度可插拔光模块，目的是强化AI数据中心内部的网络连接性能，在有限机架空间内实现更高数据吞吐量，并减少网络通信过程中的能源消耗。这项技术未来整体带宽最高可达到12.8Tbps，相较于当前采用每通道200Gbps技术的光模块，其带宽密度有望提升至四倍，而能效则大约提高30%。